Pengaruh Nano Fluida terhadap Temperatur Kondensor Cascade Straight Heat Pipe - Wulandari, I Gusti Agung Ayu Desy (Jurnal Mettek: Jurnal Ilmiah Nasional dalam Bidang Ilmu Teknik Mesin; Vol 5 No 2 (2019)DO - 10.24843/METTEK.2019.v05.i02.p03, 2020)
Perkembangan teknologi Central Processing Unit (CPU) pada komputer telah mengarah pada smart technologies yaitu memiliki kinerja yang semakin baik namun dengan dimensi yang diperkecil. Dengan pengurangan dimensi tersebut, maka dapat menyebabkan peningkatan daya yang sangat signifikan dan peningkatan fluks kalor pada CPU yang tinggi. Pada penelitian ini, cascade straight heat pipe dirancang untuk sistem pendingin CPU yang lebih baik tanpa memerlukan tambahan daya dalam pengoperasiannya. Dari data penelitian yang didapat, kinerja termal terbaik ada pada cascade straight heat pipe dengan fluida kerja Al 2 O 3 – TiO 2 – air, dengan penurunan temperatur plat simulator sebesar 41,872 % pada beban maksimum dan temperatur keluaran kondensor yang tertinggi. Kinerja termal terbaik kedua adalah pada penggunaan fluida kerja Al 2 O 3 – air dengan penurunan temperatur plat simulator sebesar 35,243 % pada beban maksimum. Kinerja termal yang kurang baik ada pada penggunaan fluida kerja air dengan penurunan temperatur plat simulator sebesar 28,648 % dan temperatur keluaran kondensor yang terendah. The technology development of Central Processing Unit (CPU) on computers has led into smart technologies, which have better performance but with smaller dimensions. With the reduction of the dimensions, it can cause a very significant increase in power and high increasement of heat flux in the CPU. In this research, cascade straight heat pipe is designed for better CPU cooling systems without the need of additional power for the operation. From the data obtained, the best thermal performance is cascade straight heat pipe with the working fluid of Al 2 O 3 - TiO 2 - water, with a simulator plate temperature decrease of 41.872 % at maximum load and the highest condenser output temperature. The second best thermal performance is on the use of Al 2 O 3 - water with the simulator plate temperature decrease of 35,243 % at maximum load. The poor thermal performance is on the use of water with the simulator plate temperature decrease of 28,648 % and the lowest condenser output temperature.