ANALISIS PERBANDINGAN WAKTU DAN BIAYA PELAKSANAAN PEKERJAAN ANTARA PLAT LANTAI BONDEK DENGAN KONVENSIONAL (STUDI KASUS : PROYEK PEMBANGUNAN RSU GARBAMED-KEROBOKAN) - Joni, I Gede Putu; Dewi, Anak Agung Diah Parami; Sasmita, I Gede Abdi Candra (Jurnal Ilmiah Teknik Sipil; Jurnal Ilmiah Teknik Sipil, Vol. 24, No. 1, Januari 2020DO - 10.24843/JITS.2020.v24.i01.p08, 2020)
Pada perkembangan dunia konstruksi banyak usaha yang dilakukan untuk mencapai hasil kerja yang lebih baik. Dengan kemajuan teknologi yang sangat pesat, salah satu inovasi yang dilakukan untuk mencapai hasil kerja yang lebih baik yaitu dengan menggunakan plat lantai bondek sebagai pengganti plat lantai konvensional. Pelaksanaan pekerjaan plat lantai bondek membutuhkan waktu yang lebih sedikit dan biaya lebih kecil dibandingkan dengan plat lantai konvensional. Oleh karena itu, perlu dianalisis perbandingan waktu dan biaya pelaksanaan pekerjaan plat lantai bondek dengan plat lantai konvensional. Perhitungan waktu dan biaya untuk pelaksanaan pekerjaan plat lantai bondek didapatkan dengan observasi langsung pada proyek yang dijadikan objek studi. Sedangkan pelaksanaan pekerjaan plat lantai konvensional, biaya dihitung menggunakan analisa harga satuan pekerjaan dengan harga bahan dan upah pekerja yang dikeluarkan oleh Dinas PUPR Kabupaten Badung dan waktu pelaksanaan dihitung berdasarkan koefisien yang terdapat pada analisa satuan pekerjaan pada SNI. Berdasarkan hasil analisis diperoleh bahwa pelaksanaan pekerjaan plat lantai bondek membutuhkan waktu selama 5 hari sedangkan pada pelaksanaan pekerjaan plat lantai konvensional membutuhkan waktu selama 34 hari. Dari segi biaya, pelaksanaan pekerjaan plat lantai bondek memerlukan biaya sebesar Rp. 494.115,12/m 2 sedangkan pada pelaksanaan pekerjaan plat lantai konvensional memerlukan biaya sebesar Rp. 566.453,38/m 2 dengan luas total plat lantai pada segmen 1 sebesar 240 m 2 . Sehingga selisih biaya pelaksanaan pekerjaan plat lantai bondek lebih kecil Rp. 72.338,26/m 2 atau 12,77% dari plat lantai konvensional.